ic半导体产品的制作是一个十分复杂的过程，除了需要具备理论基础知识，还需要有相应的技术以及原材料。而作为ic制造厂家最关心的当然是如何提高产品的成品率的问题，因为ic产品在市面上一直是处于不停更新迭代的，很多产品对于工艺的要求也是越来越高。如果生产工艺没有达到标准，就会形成产品的成品率非常低的现象。那么ic产品的制造流程和注意事项有哪些？
一、ic产品的制造流程
1、制造单晶硅片
ic产品制造流程的第一步是制造单晶硅片，因为单晶硅片是用来制造IC的，单晶硅片的制造流程主要有拉晶、切割、研磨、抛光和清洗等五个步骤。
2、设计IC
主要就是ic电路的设计，把设计好的电路转化为版图，ic设计决定了ic产品的性能和稳定性。
3、制作光罩
承接上一步，把设计好的ic电路版图等比例缩小转化到一块玻璃板上。
4、制造ic
这是ic制造商需要负责的流程，指在单晶硅片上制作集成电路芯片，整个过程主要有蚀刻、氧化、扩散和化学气相沉积薄膜以及金属溅镀等。
5、测试ic
ic制作完成之后，为了确保ic的质量，还需要进行测试，包括功能测试和质量测试。
6、封装ic
封装ic是ic制造的最后一步流程，是指晶圆点测后对IC进行封装，主要的流程有晶圆切割，固晶、打线、塑封、切筋成形等。
二、ic产品制造需要注意的问题
1、产品的原材料的选择
对于 IC制造商而言，影响产品的成材率，最关键的因素是产品原料的质量。因此在选择产品原料时，一定要小心挑选，选择那些产品质量好的。在购买原材料时，为了能及时发现问题，一定要有专业人士来挑选。由于专业人员对每一道工序的控制都很严格，对于可能出现的问题也有一定的预警，所以在对原材料的选择上比较有经验。
2、工艺流程的把控
对产品的原料确定后，在生产工艺过程中，最重要的是对工艺的控制，对于 IC制造商来说，流程需要严格按照相关标准进行，如果出现了问题，会对产品的质量产生影响，导致整个产品不能通过检验。
3、产品的包装问题
产品包装对产品的影响相对较小，但也是一个不容忽视的环节。对于IC制造商来说，产品包装需要精心设计，选择材料好、耐用的包装。返回搜狐，查看更多
